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pcb孔壁粗糙度测量方法

pcb孔壁粗糙度测量方法

PCB(Printed Circuit Board)孔壁粗糙度测量方法有多种,以下是一些常用的方法:

1. 目视测量法 :

使用放大镜或显微镜直接观察孔壁表面,判断其粗糙度。

2. 光切法 :

利用光切显微镜(双管显微镜)进行测量,适用于金属平面或外圆表面,主要测量Rz值,测量范围可达Rz0.5~60µm。

3. 干涉法 :

使用干涉显微镜进行测量,主要用于测量Rz值,测量范围可达Rz0.05~0.8µm,适用于高精度要求的表面。

4. 激光孔径测量仪 :

利用激光束聚焦到被测孔径上,通过接收光的变化来计算出孔径的大小。

5. 触针式粗糙度轮廓仪 :

广泛应用于工程领域和制造业中,用于表面形貌的分析和处理,可以测量峰谷高度分布、表面轮廓特征、粗糙度和形状参数等。

6. 切片试验 :

使用砂纸、研磨机、金相显微镜等设备进行测量,用于测量介电层厚度、孔壁粗糙度和镀铜厚度。

7. Rymax和Rtm测量 :

Rymax是最大高度粗糙度,由PCB表面曲线上截取基准长度L,自该长度内曲线之最高点与最低点间的距离得出。

Rtm是十点平均粗糙度,由PCB表面曲线上截取基准长度L,求出第三高波峰与第三深波谷间的距离得出。

8. 流态检测剂法 :

将流态检测剂滴至PCB板的待检孔表面,加热至预定温度,观察是否有气泡产生,无气泡则孔壁质量合格。

以上方法各有优缺点,选择合适的方法取决于具体的测量要求和PCB板的特性。需要注意的是,随着技术的发展,可能会有新的测量方法出现,因此在实际应用中,建议参考最新的技术资料或咨询专业人士

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